창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG4D2ETAOO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NVG4D2ETAOO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NVG4D2ETAOO | |
관련 링크 | TC58NVG4D, TC58NVG4D2ETAOO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0239.150MXEP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 5X20MM | 0239.150MXEP.pdf | |
![]() | ECS-270-20-46X | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC46/X | ECS-270-20-46X.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-C18 | UPD780024AGK-C18 NEC QFP-80P | UPD780024AGK-C18.pdf | |
![]() | SS010710 | SS010710 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS010710.pdf | |
![]() | XTC7002 | XTC7002 RFM SMD or Through Hole | XTC7002.pdf | |
![]() | ABDG-SE-DP106 | ABDG-SE-DP106 Quatech SMD or Through Hole | ABDG-SE-DP106.pdf | |
![]() | 901J | 901J ON Micro8 | 901J.pdf | |
![]() | M378B5173BH0-CH9 | M378B5173BH0-CH9 Samsung SMD or Through Hole | M378B5173BH0-CH9.pdf | |
![]() | 2212-249 | 2212-249 ORIGINAL 24PPCB | 2212-249.pdf | |
![]() | RSM3998 | RSM3998 RACE TSOP-6 | RSM3998.pdf | |
![]() | D42S1800LG5-A70-7JD | D42S1800LG5-A70-7JD MEMORY SMD | D42S1800LG5-A70-7JD.pdf | |
![]() | MIC403 | MIC403 MIC QFN | MIC403.pdf |