창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG2D4BFT00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NVG2D4BFT00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NVG2D4BFT00 | |
관련 링크 | TC58NVG2D, TC58NVG2D4BFT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603JB0J153K030BA | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB0J153K030BA.pdf | |
![]() | 5AK680JAEAA | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 5AK680JAEAA.pdf | |
![]() | GL147F23CET | 14.7456MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL147F23CET.pdf | |
![]() | 1206121J1000V | 1206121J1000V HEC SMD3000 | 1206121J1000V.pdf | |
![]() | DK237492 | DK237492 HPSO SSOP44 | DK237492.pdf | |
![]() | LT1023AMJ8/883 | LT1023AMJ8/883 LT DIP | LT1023AMJ8/883.pdf | |
![]() | F1212S/D-1W | F1212S/D-1W ORIGINAL SIPDIP | F1212S/D-1W.pdf | |
![]() | TI1772 | TI1772 ORIGINAL QFN | TI1772.pdf | |
![]() | M37222M8-B88SP | M37222M8-B88SP RENESAS SMD or Through Hole | M37222M8-B88SP.pdf | |
![]() | NLC252018T-6R8M(6.8U) | NLC252018T-6R8M(6.8U) TDK SMD | NLC252018T-6R8M(6.8U).pdf | |
![]() | MAX9140CPA | MAX9140CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9140CPA.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE-70PFIN | MBM29LV800TE-70PFIN FUJITSU TSOP | MBM29LV800TE-70PFIN.pdf |