창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG03BTG00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NVG03BTG00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NVG03BTG00 | |
| 관련 링크 | TC58NVG0, TC58NVG03BTG00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270FXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270FXAAC.pdf | |
![]() | XPEWHT-H1-0000-009E7 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3000K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-H1-0000-009E7.pdf | |
![]() | LC10FBR-PUR | M12-M12 4P R/A PUR CBL SHTH 10M | LC10FBR-PUR.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BC12 | K4J52324QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BC12.pdf | |
![]() | XCV2000BG728 | XCV2000BG728 XILINX BGA | XCV2000BG728.pdf | |
![]() | REF194 | REF194 ADI SMD or Through Hole | REF194.pdf | |
![]() | SHF-110-01-F-D-SM | SHF-110-01-F-D-SM SAMTEC SMD or Through Hole | SHF-110-01-F-D-SM.pdf | |
![]() | UPG153TB-E3 /G1 | UPG153TB-E3 /G1 NEC SOT-363 | UPG153TB-E3 /G1.pdf | |
![]() | MC33063APIG/ON | MC33063APIG/ON ON SMD or Through Hole | MC33063APIG/ON.pdf | |
![]() | PH330VB141V16X28LL | PH330VB141V16X28LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB141V16X28LL.pdf |