창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NC9963G1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NC9963G1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NC9963G1F | |
관련 링크 | TC58NC9, TC58NC9963G1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H4P200KFZA | RES 200K OHM 1W 1% AXIAL | H4P200KFZA.pdf | |
![]() | RBM-3.309S | RBM-3.309S ORIGINAL SMD or Through Hole | RBM-3.309S.pdf | |
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![]() | STL5NK652 | STL5NK652 ST QFN | STL5NK652.pdf | |
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![]() | T2P20MC1LT | T2P20MC1LT ITTCannon SMD or Through Hole | T2P20MC1LT.pdf | |
![]() | UPD61502GD | UPD61502GD SONY QFP | UPD61502GD.pdf | |
![]() | 74LVTH245A | 74LVTH245A TI SOP | 74LVTH245A.pdf | |
![]() | VSB12STB | VSB12STB ORIGINAL DIP SOP | VSB12STB.pdf | |
![]() | BD562 | BD562 ON TO-126 | BD562.pdf | |
![]() | MBP2600 | MBP2600 QUALCOMM BGA | MBP2600.pdf |