창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NC9963G1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NC9963G1F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NC9963G1F | |
| 관련 링크 | TC58NC9, TC58NC9963G1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRE074K32L | RES SMD 4.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE074K32L.pdf | |
![]() | 158LBA100M2CE | 158LBA100M2CE llinoisCapacitor DIP | 158LBA100M2CE.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-1.25(BIS6-1.25) | LT1790BCS6-1.25(BIS6-1.25) LT SOT23 | LT1790BCS6-1.25(BIS6-1.25).pdf | |
![]() | TPS3836K33DBVRG4 | TPS3836K33DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS3836K33DBVRG4.pdf | |
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![]() | AN3380NK | AN3380NK PAN DIP-22 | AN3380NK.pdf | |
![]() | CXD3175BGG | CXD3175BGG SONY BGA | CXD3175BGG.pdf | |
![]() | SST32HF400-70-4E-L3K | SST32HF400-70-4E-L3K SST SMD or Through Hole | SST32HF400-70-4E-L3K.pdf | |
![]() | X25F128S8 | X25F128S8 XICOR SMD or Through Hole | X25F128S8.pdf | |
![]() | BS17US25V150P | BS17US25V150P ORIGINAL 150A250V | BS17US25V150P.pdf | |
![]() | AD5252BRU50 | AD5252BRU50 AD SMD or Through Hole | AD5252BRU50.pdf | |
![]() | 103105-001 | 103105-001 Intel BGA | 103105-001.pdf |