창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NC9923A1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NC9923A1F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NC9923A1F | |
| 관련 링크 | TC58NC9, TC58NC9923A1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CLR | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CLR.pdf | |
![]() | NOMCA16031001AT5 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | NOMCA16031001AT5.pdf | |
![]() | STB600 | STB600 ORIGINAL BGA | STB600.pdf | |
![]() | LP2985IM5-1.8CT-ND | LP2985IM5-1.8CT-ND NS SOT23-5 | LP2985IM5-1.8CT-ND.pdf | |
![]() | SN75C189AD * | SN75C189AD * TI SMD or Through Hole | SN75C189AD *.pdf | |
![]() | MDS800 | MDS800 MICROSEMI SMD or Through Hole | MDS800.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLG | HY62V8100BLLG ORIGINAL SMD or Through Hole | HY62V8100BLLG.pdf | |
![]() | MAX485E | MAX485E MAX DIP8 | MAX485E.pdf | |
![]() | MMBD6050LT3 | MMBD6050LT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBD6050LT3.pdf | |
![]() | ADS8328IBPWR | ADS8328IBPWR TI NA | ADS8328IBPWR.pdf | |
![]() | AM29F400-80PFTN | AM29F400-80PFTN AMD SSOP | AM29F400-80PFTN.pdf | |
![]() | MJ-88U-SD315K-T | MJ-88U-SD315K-T JST SMD or Through Hole | MJ-88U-SD315K-T.pdf |