창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NC2233G5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NC2233G5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NC2233G5F | |
| 관련 링크 | TC58NC2, TC58NC2233G5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1H684M160AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H684M160AB.pdf | |
![]() | S1-0R024J8 | RES SMD 0.024 OHM 5% 1/2W 1913 | S1-0R024J8.pdf | |
![]() | LE82GM965(SLA5T) | LE82GM965(SLA5T) INTEL BGA | LE82GM965(SLA5T).pdf | |
![]() | MP2359D | MP2359D MPS SMD or Through Hole | MP2359D.pdf | |
![]() | MG8N6ES40 | MG8N6ES40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG8N6ES40.pdf | |
![]() | LMF60CIWM-5.0 | LMF60CIWM-5.0 NSC SOP-14 | LMF60CIWM-5.0.pdf | |
![]() | FES10JT | FES10JT GS TO-220 | FES10JT.pdf | |
![]() | IXTP70N10P | IXTP70N10P IXYS TO-220 | IXTP70N10P.pdf | |
![]() | YM3806 | YM3806 ORIGINAL DIP | YM3806.pdf | |
![]() | LM2594HVMX3.3 | LM2594HVMX3.3 NS SMD or Through Hole | LM2594HVMX3.3.pdf |