창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58MBM94G1XGL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58MBM94G1XGL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58MBM94G1XGL1 | |
| 관련 링크 | TC58MBM94, TC58MBM94G1XGL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX244731MIM2T0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | F339MX244731MIM2T0.pdf | |
![]() | HRG3216P-3322-B-T1 | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3322-B-T1.pdf | |
![]() | SC416780CGC14 | SC416780CGC14 NO BGA | SC416780CGC14.pdf | |
![]() | BZX585-C6V2 115 | BZX585-C6V2 115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C6V2 115.pdf | |
![]() | 54F573DMQB/C | 54F573DMQB/C NS CDIP | 54F573DMQB/C.pdf | |
![]() | LM4876MNOPB | LM4876MNOPB NS SMD or Through Hole | LM4876MNOPB.pdf | |
![]() | ULA18DAB027CKG+ | ULA18DAB027CKG+ BI DIP | ULA18DAB027CKG+.pdf | |
![]() | OCT-893 | OCT-893 NEC SSOP16 | OCT-893.pdf | |
![]() | BCM8220AIPF PA1 | BCM8220AIPF PA1 BROADCOM BGA | BCM8220AIPF PA1.pdf | |
![]() | NSM1153J375J | NSM1153J375J HDK SMD | NSM1153J375J.pdf | |
![]() | 66XR25KLF | 66XR25KLF BI DIP | 66XR25KLF.pdf |