창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58FVM7T5BTG55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58FVM7T5BTG55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58FVM7T5BTG55 | |
관련 링크 | TC58FVM7T, TC58FVM7T5BTG55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPA0J152MPD6TD | 1500µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | UPA0J152MPD6TD.pdf | |
![]() | FB20011-3B-RC | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 430 Ohm @ 100MHz | FB20011-3B-RC.pdf | |
![]() | CMF5537K400FKEA70 | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FKEA70.pdf | |
![]() | CMF5535K700BHEB | RES 35.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5535K700BHEB.pdf | |
![]() | GRM216B11E333KA01D | GRM216B11E333KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM216B11E333KA01D.pdf | |
![]() | DY24S03-W2 | DY24S03-W2 YAOHUA SIP | DY24S03-W2.pdf | |
![]() | 74HC377PW118 | 74HC377PW118 NXP SMD DIP | 74HC377PW118.pdf | |
![]() | TESVD1H225M12R | TESVD1H225M12R NEC SMD or Through Hole | TESVD1H225M12R.pdf | |
![]() | PBRC200BR | PBRC200BR avx SMD or Through Hole | PBRC200BR.pdf | |
![]() | TEA1721ADB1059 | TEA1721ADB1059 NXP SMD or Through Hole | TEA1721ADB1059.pdf | |
![]() | C4036 | C4036 PLUSE SMD or Through Hole | C4036.pdf | |
![]() | PTNETD5800GND200-C24 | PTNETD5800GND200-C24 TI BGA | PTNETD5800GND200-C24.pdf |