창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58DVM72AIXBJ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58DVM72AIXBJ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58DVM72AIXBJ1 | |
관련 링크 | TC58DVM72, TC58DVM72AIXBJ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121DM2-007.3728 | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DM2-007.3728.pdf | |
![]() | ASTMHTE-20.000MHZ-ZK-E-T | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-20.000MHZ-ZK-E-T.pdf | |
![]() | E2S-Q15 5M | Inductive Proximity Sensor 0.063" (1.6mm) IP67 Module | E2S-Q15 5M.pdf | |
![]() | 280373-2 | 280373-2 AMP SMD or Through Hole | 280373-2.pdf | |
![]() | WR-30P-VF-A1-E1500 | WR-30P-VF-A1-E1500 JAE SMD or Through Hole | WR-30P-VF-A1-E1500.pdf | |
![]() | REF02CSA.TG107 | REF02CSA.TG107 MaximIntegratedProducts Reel | REF02CSA.TG107.pdf | |
![]() | MAX487ECPA | MAX487ECPA MAXIN SMD or Through Hole | MAX487ECPA.pdf | |
![]() | NJM2066D | NJM2066D JRC DIP | NJM2066D.pdf | |
![]() | EVM1SSW50BC5 | EVM1SSW50BC5 Panasonic 3X3 | EVM1SSW50BC5.pdf | |
![]() | K4S5641633H-BN75 | K4S5641633H-BN75 SAMSUNG BGA | K4S5641633H-BN75.pdf | |
![]() | GF-FX5200-ULTRA-B1 | GF-FX5200-ULTRA-B1 NVIDIA BGA | GF-FX5200-ULTRA-B1.pdf |