창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58DVM72A1YG00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58DVM72A1YG00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58DVM72A1YG00 | |
관련 링크 | TC58DVM72, TC58DVM72A1YG00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS060F33CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33CET.pdf | ||
RSMF12JT12R0 | RES MO 1/2W 12 OHM 5% AXIAL | RSMF12JT12R0.pdf | ||
BGD814+112 | BGD814+112 NXP SOT115 | BGD814+112.pdf | ||
S29AL008J55TFAR2 | S29AL008J55TFAR2 SPANSION TSOP48 | S29AL008J55TFAR2.pdf | ||
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BPA08SB | BPA08SB CK SMD or Through Hole | BPA08SB.pdf | ||
L1A9225(343S0141) | L1A9225(343S0141) LSILOGIC PLCC | L1A9225(343S0141).pdf | ||
ES762 | ES762 POWERTHERM SMD or Through Hole | ES762.pdf | ||
PM5307-FG2 | PM5307-FG2 PMC BGA | PM5307-FG2.pdf |