창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58DVG04B1FTOOBBH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58DVG04B1FTOOBBH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58DVG04B1FTOOBBH | |
관련 링크 | TC58DVG04B, TC58DVG04B1FTOOBBH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ILSB0805ER68NM | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ER68NM.pdf | ||
VR68000002204JAC00 | RES 2.2M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000002204JAC00.pdf | ||
CMF605M0000GKR6 | RES 5M OHM 1W 2% AXIAL | CMF605M0000GKR6.pdf | ||
8708EM2 | 8708EM2 LSI SMD or Through Hole | 8708EM2.pdf | ||
CD4555BE * | CD4555BE * TIS Call | CD4555BE *.pdf | ||
6516-A | 6516-A N/A SOP-8 | 6516-A.pdf | ||
UGN3041 | UGN3041 ALLEGRO SMD or Through Hole | UGN3041.pdf | ||
W9812G2IH-75I | W9812G2IH-75I WINBOND SMD or Through Hole | W9812G2IH-75I.pdf | ||
PC2906DB | PC2906DB ORIGINAL SSOP28 | PC2906DB.pdf | ||
3M1408 | 3M1408 M SMD or Through Hole | 3M1408.pdf | ||
GRP155R11H472KA01E | GRP155R11H472KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155R11H472KA01E.pdf | ||
MAX3659ETG | MAX3659ETG MAXIM QFN24 | MAX3659ETG.pdf |