창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58C128 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58C128 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58C128 | |
| 관련 링크 | TC58, TC58C128 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI2-032.0000 | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-032.0000.pdf | |
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![]() | K4B1G1646C-BCH9 | K4B1G1646C-BCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646C-BCH9.pdf | |
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![]() | ST39150 | ST39150 ST SMD or Through Hole | ST39150.pdf | |
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![]() | ML4865CS-2 | ML4865CS-2 MICROLINEAR SMD or Through Hole | ML4865CS-2.pdf | |
![]() | TISP61089ADRS | TISP61089ADRS TI SMD or Through Hole | TISP61089ADRS.pdf | |
![]() | M574262-702 | M574262-702 ORIGINAL DIP-28 | M574262-702.pdf |