창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC5828.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC5828.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC5828.1 | |
관련 링크 | TC58, TC5828.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5.0SMDJ100A-T7 | TVS DIODE 100VWM 162VC SMD | 5.0SMDJ100A-T7.pdf | |
![]() | MLG0402Q22NHT000 | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 3.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q22NHT000.pdf | |
![]() | RG3216N-47R5-B-T5 | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-47R5-B-T5.pdf | |
![]() | W241024AT-15/12 | W241024AT-15/12 MEMORY SMD | W241024AT-15/12.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/8 | TDA9983BHW/8 PHI QFP | TDA9983BHW/8.pdf | |
![]() | CL10C080BB8ANNC | CL10C080BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C080BB8ANNC.pdf | |
![]() | S29GL256P-10TF101 | S29GL256P-10TF101 SPANSI SMD or Through Hole | S29GL256P-10TF101.pdf | |
![]() | TB6546FG | TB6546FG TOS QFP | TB6546FG.pdf | |
![]() | LTC3552EDHC-1 | LTC3552EDHC-1 LINEAR DFN-16 | LTC3552EDHC-1.pdf | |
![]() | 1ZB18 | 1ZB18 TOSHIBA DIP | 1ZB18.pdf |