창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC576 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC576 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC576 | |
관련 링크 | TC5, TC576 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035IAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IAR.pdf | |
![]() | 4302-821G | 820nH Unshielded Inductor 540mA 510 mOhm Max 2-SMD | 4302-821G.pdf | |
![]() | 1SMC33A | 1SMC33A DO-ABSMC OIV | 1SMC33A.pdf | |
![]() | KFG5616U1A | KFG5616U1A SAMSUNG TSSOP | KFG5616U1A.pdf | |
![]() | PF6024AQC208-3 | PF6024AQC208-3 ALTERA SMD or Through Hole | PF6024AQC208-3.pdf | |
![]() | NMC27C256BQ150 | NMC27C256BQ150 NS DIP | NMC27C256BQ150.pdf | |
![]() | DG9950DY | DG9950DY SI SOP8 | DG9950DY.pdf | |
![]() | R474I2390DQ01M | R474I2390DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474I2390DQ01M.pdf | |
![]() | ADC081S021EVAL | ADC081S021EVAL NSC Call | ADC081S021EVAL.pdf | |
![]() | GA-4N1FRV1.0 | GA-4N1FRV1.0 RAYCHEM PLCC | GA-4N1FRV1.0.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R30-M3-D-01 | XPCRED-L1-R30-M3-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R30-M3-D-01.pdf | |
![]() | YPPD-J001A_R.2_2300KC2002B | YPPD-J001A_R.2_2300KC2002B LG SMD or Through Hole | YPPD-J001A_R.2_2300KC2002B.pdf |