창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55YCM416BSGN70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55YCM416BSGN70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55YCM416BSGN70 | |
관련 링크 | TC55YCM41, TC55YCM416BSGN70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
THJC336K010RJN | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC336K010RJN.pdf | ||
DSC1121AI2-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-100.0000T.pdf | ||
WSI57C291C-45TI | WSI57C291C-45TI WSI DIP | WSI57C291C-45TI.pdf | ||
LL4001T1 | LL4001T1 GS LL41 | LL4001T1.pdf | ||
SPMA201A-RV083 | SPMA201A-RV083 ORIGINAL QFN | SPMA201A-RV083.pdf | ||
OPA653IDBV | OPA653IDBV TI SOT-23-5 | OPA653IDBV.pdf | ||
3DG12A/B/C/D | 3DG12A/B/C/D CHINA SMD or Through Hole | 3DG12A/B/C/D.pdf | ||
BL8506-11CRM | BL8506-11CRM ORIGINAL SOT-23 | BL8506-11CRM.pdf | ||
UPD70F3349GJ-UEN-A | UPD70F3349GJ-UEN-A NEC TQFP144 | UPD70F3349GJ-UEN-A.pdf | ||
SI5323-C-GM | SI5323-C-GM Siliconlabs SMD or Through Hole | SI5323-C-GM.pdf |