창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55VEM316AXGN55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55VEM316AXGN55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55VEM316AXGN55 | |
관련 링크 | TC55VEM31, TC55VEM316AXGN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F339MX231031KCM2B0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX231031KCM2B0.pdf | |
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![]() | UMB2 / B2 | UMB2 / B2 ROHM SOT-363 | UMB2 / B2.pdf | |
![]() | HUF756645P3 | HUF756645P3 intersil TO-220 | HUF756645P3.pdf | |
![]() | SLA2050M | SLA2050M SANKEN ZIP | SLA2050M.pdf | |
![]() | AHV2815DF/HB | AHV2815DF/HB ORIGINAL SMD or Through Hole | AHV2815DF/HB.pdf | |
![]() | BU4212FVE-TR | BU4212FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4212FVE-TR.pdf | |
![]() | RJ458LB | RJ458LB signal SMD or Through Hole | RJ458LB.pdf | |
![]() | P82384 | P82384 INTEL DIP 18 | P82384.pdf | |
![]() | MO1LT52R332J | MO1LT52R332J KOA SMD or Through Hole | MO1LT52R332J.pdf |