창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55VD836FFI-150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55VD836FFI-150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55VD836FFI-150 | |
관련 링크 | TC55VD836, TC55VD836FFI-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35E032M0000 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E032M0000.pdf | |
![]() | RG3216V-1301-B-T5 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1301-B-T5.pdf | |
![]() | RD38F2030WOZBQ1 | RD38F2030WOZBQ1 INTEL BGA | RD38F2030WOZBQ1.pdf | |
![]() | SM4T18CA | SM4T18CA ST DO-214AC | SM4T18CA.pdf | |
![]() | W27E040-12Z/W27E040-12 | W27E040-12Z/W27E040-12 WINBOND DIP- | W27E040-12Z/W27E040-12.pdf | |
![]() | LA177B/SRFSBKS-S1-PF | LA177B/SRFSBKS-S1-PF LIGITEK ROHS | LA177B/SRFSBKS-S1-PF.pdf | |
![]() | BDW74D-S | BDW74D-S bourns DIP | BDW74D-S.pdf | |
![]() | CY74FCT16445CT | CY74FCT16445CT CYP SMD or Through Hole | CY74FCT16445CT.pdf | |
![]() | LE82CTPM | LE82CTPM INTEL BGA | LE82CTPM.pdf | |
![]() | TL621-1 | TL621-1 ORIGINAL DIP-4L | TL621-1.pdf | |
![]() | MB90478-116 | MB90478-116 FUJITSU QFP-100 | MB90478-116.pdf |