창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55VCM316BSGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55VCM316BSGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP 06 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55VCM316BSGN | |
| 관련 링크 | TC55VCM3, TC55VCM316BSGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E8000000BBKT | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BBKT.pdf | |
![]() | BAV199-TP | DIODE ARRAY GP 70V 215MA SOT23 | BAV199-TP.pdf | |
![]() | CR0402-FX-8202GLF | RES SMD 82K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-8202GLF.pdf | |
![]() | CPCC0239R00JB31 | RES 39 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC0239R00JB31.pdf | |
![]() | 26AHJD9 | 26AHJD9 TI TO-92 | 26AHJD9.pdf | |
![]() | M68EML08DX16 | M68EML08DX16 FREESCALE SMD or Through Hole | M68EML08DX16.pdf | |
![]() | DHSM250V124J | DHSM250V124J SHI SMD or Through Hole | DHSM250V124J.pdf | |
![]() | TLP272 | TLP272 TI SMD5.2 | TLP272.pdf | |
![]() | BCM5721KFBK | BCM5721KFBK BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5721KFBK.pdf | |
![]() | MV3018SAQ | MV3018SAQ MTEKVISI BGA | MV3018SAQ.pdf | |
![]() | DK53PN | DK53PN N/A TO-92 | DK53PN.pdf | |
![]() | NRC04F2432TRF | NRC04F2432TRF NICCOMPONENTS SMD | NRC04F2432TRF.pdf |