창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55VCM216ASTN55LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55VCM216ASTN55LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55VCM216ASTN55LA | |
| 관련 링크 | TC55VCM216, TC55VCM216ASTN55LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7022RBM | RELAY TIME DELAY | 7022RBM.pdf | |
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![]() | BCM5908KPF-P15 | BCM5908KPF-P15 BROADCOM QFP208 | BCM5908KPF-P15.pdf | |
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![]() | DMP4051LK3 | DMP4051LK3 DIODES TO-252 | DMP4051LK3.pdf | |
![]() | 39-30-3045 | 39-30-3045 MOLEXINC MOL | 39-30-3045.pdf | |
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![]() | PI5C3244LX | PI5C3244LX PERICOM TSSOP | PI5C3244LX.pdf | |
![]() | K4X56323PI-NGC6 | K4X56323PI-NGC6 SAMSUNG BGA | K4X56323PI-NGC6.pdf |