- TC55UBM316AFTN55
- 제조업체 부품 번호
- TC55UBM316AFTN55
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TC55UBM316AFTN55 ORIGINAL TSSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TC55UBM316AFTN55 가격 및 조달
가능 수량
88730 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TC55UBM316AFTN55 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TC55UBM316AFTN55 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TC55UBM316AFTN55가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TC55UBM316AFTN55 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TC55UBM316AFTN55 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55UBM316AFTN55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55UBM316AFTN55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55UBM316AFTN55 | |
| 관련 링크 | TC55UBM31, TC55UBM316AFTN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TC55UBM316AFTN55 의 관련 제품
| VJ0805D200GXCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GXCAJ.pdf | |
| CA2870 | CA2870 MOTOROLA SMD or Through Hole | CA2870.pdf | |
| 27C2000QC-70 | 27C2000QC-70 MX PLCC | 27C2000QC-70.pdf | |
| BA591(A1) | BA591(A1) PHILIPS SOD323 | BA591(A1).pdf | |
| MCD25-08I08 | MCD25-08I08 IXYS MODULE | MCD25-08I08.pdf | |
| MX25L3205DM2I-20G | MX25L3205DM2I-20G MXIC SOP-8 | MX25L3205DM2I-20G.pdf | |
| CY7C60323-LFXS | CY7C60323-LFXS CY 32QFN | CY7C60323-LFXS.pdf | |
| BCM5751KFBG-P30 | BCM5751KFBG-P30 BROADCOM BGA | BCM5751KFBG-P30.pdf | |
| AF4512LSA | AF4512LSA Anachip SMD or Through Hole | AF4512LSA.pdf | |
| AF395 | AF395 MOT CAN | AF395.pdf | |
| AD8041AR(0521+) | AD8041AR(0521+) NA NA | AD8041AR(0521+).pdf | |
| UMP1C4R7MDD1TD | UMP1C4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMP1C4R7MDD1TD.pdf |