창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55RP5002EMB718 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55RP5002EMB718 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55RP5002EMB718 | |
| 관련 링크 | TC55RP500, TC55RP5002EMB718 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| QXP2J103KRPT | 10000pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.630" L x 0.217" W (16.00mm x 5.50mm) | QXP2J103KRPT.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-22-XXS-8.000000G | 8MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby (Power Down) | SIT8008AI-22-XXS-8.000000G.pdf | |
![]() | AT89C1051-12PU2.7 | AT89C1051-12PU2.7 ATMEL DIP | AT89C1051-12PU2.7.pdf | |
![]() | ISO130PB | ISO130PB BB DIP8 | ISO130PB.pdf | |
![]() | TDA3676A | TDA3676A NXP SOP8 | TDA3676A.pdf | |
![]() | BL1117 | BL1117 ORIGINAL SOT23 | BL1117.pdf | |
![]() | 1812 476M | 1812 476M ORIGINAL 1812 | 1812 476M.pdf | |
![]() | EEUFK1V222L | EEUFK1V222L PAN SMD or Through Hole | EEUFK1V222L.pdf | |
![]() | NS74HC04PW | NS74HC04PW TI TSSOP14 | NS74HC04PW.pdf | |
![]() | AZ12N | AZ12N ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ12N.pdf | |
![]() | C301BA | C301BA ORIGINAL SMD or Through Hole | C301BA.pdf | |
![]() | M74HC573M1R | M74HC573M1R ORIGINAL SMD or Through Hole | M74HC573M1R.pdf |