창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55RP4802EMB713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55RP4802EMB713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55RP4802EMB713 | |
| 관련 링크 | TC55RP480, TC55RP4802EMB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX683M010E9P3 | 68000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 11 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX683M010E9P3.pdf | |
![]() | 416F37435IAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IAR.pdf | |
![]() | TNPW04021K40BETD | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K40BETD.pdf | |
![]() | PA381 | PA381 ORIGINAL DIP8 | PA381.pdf | |
![]() | SP6659EK1-L-1.5/TR | SP6659EK1-L-1.5/TR SIPEX SOT23-5 | SP6659EK1-L-1.5/TR.pdf | |
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![]() | MSP430P337 | MSP430P337 TI QFP | MSP430P337.pdf | |
![]() | IRKL56-08 | IRKL56-08 IR SMD or Through Hole | IRKL56-08.pdf | |
![]() | SA13CARLG | SA13CARLG ON DO-15 | SA13CARLG.pdf | |
![]() | UPD4548G | UPD4548G SOP NEC | UPD4548G.pdf | |
![]() | MCP4631T-502E/ST | MCP4631T-502E/ST MICROCHIP 14 TSSOP 4.4mm T R | MCP4631T-502E/ST.pdf | |
![]() | M38D59FFFP | M38D59FFFP MIT QFP80 | M38D59FFFP.pdf |