창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55RP4602EZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55RP4602EZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55RP4602EZB | |
관련 링크 | TC55RP4, TC55RP4602EZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CGS123T350X8L | 12000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS123T350X8L.pdf | ||
![]() | 0495020.Z | FUSE AUTO 20A 32VDC AUTO LINK | 0495020.Z.pdf | |
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![]() | MC908JK3EMDWE | MC908JK3EMDWE FSL SMD or Through Hole | MC908JK3EMDWE.pdf | |
![]() | X7-33 | X7-33 TI QFN | X7-33.pdf | |
![]() | 0402WL5R6KT | 0402WL5R6KT AmericanTechCeramics SMD or Through Hole | 0402WL5R6KT.pdf | |
![]() | NRSA330M25V5X11F | NRSA330M25V5X11F NICCOMP DIP | NRSA330M25V5X11F.pdf | |
![]() | CD90-B2GA331KYVS | CD90-B2GA331KYVS TDK DIP | CD90-B2GA331KYVS.pdf |