창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55RP3301ECB713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55RP3301ECB713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55RP3301ECB713 | |
| 관련 링크 | TC55RP330, TC55RP3301ECB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WMF6D47K-F | 4700pF Film Capacitor 250V 630V Polyester Axial 0.260" Dia x 0.811" L (6.60mm x 20.60mm) | WMF6D47K-F.pdf | |
![]() | 0362.250H | FUSE GLASS 250MA 250VAC 8AG | 0362.250H.pdf | |
![]() | 416F40623AKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623AKR.pdf | |
![]() | 3522330RJT | RES SMD 330 OHM 5% 3W 2512 | 3522330RJT.pdf | |
![]() | MAX3160CAP/EAP | MAX3160CAP/EAP MAX SMD or Through Hole | MAX3160CAP/EAP.pdf | |
![]() | LM34DH/883 | LM34DH/883 NSC CAN3 | LM34DH/883.pdf | |
![]() | LTW-594VS-S1 | LTW-594VS-S1 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTW-594VS-S1.pdf | |
![]() | DF23C-20DS- | DF23C-20DS- HRS SMD or Through Hole | DF23C-20DS-.pdf | |
![]() | IXFR52N30 | IXFR52N30 MINMAX QFP | IXFR52N30.pdf | |
![]() | TDA13071N1 | TDA13071N1 PHILIPS DIP | TDA13071N1.pdf | |
![]() | JX0010D11NL | JX0010D11NL PULSE RJ45 | JX0010D11NL.pdf | |
![]() | 5962-8685301CA | 5962-8685301CA TI SMD or Through Hole | 5962-8685301CA.pdf |