창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55PR1502ECB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55PR1502ECB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55PR1502ECB | |
관련 링크 | TC55PR1, TC55PR1502ECB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40033IDR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IDR.pdf | |
![]() | 416F48012CKT | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CKT.pdf | |
![]() | LQM18PN1R0NC0L | 1µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18PN1R0NC0L.pdf | |
![]() | CRCW080530R0FKEA | RES SMD 30 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530R0FKEA.pdf | |
![]() | AT0805BRD071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD071K5L.pdf | |
![]() | TS5A23157RSERG4 | TS5A23157RSERG4 TI SMD or Through Hole | TS5A23157RSERG4.pdf | |
![]() | Z86L2908SSC | Z86L2908SSC ZILOG SOP18 | Z86L2908SSC.pdf | |
![]() | MDFLDL55L6F | MDFLDL55L6F EGC SMD or Through Hole | MDFLDL55L6F.pdf | |
![]() | MAX5876EGK | MAX5876EGK MAX Call | MAX5876EGK.pdf | |
![]() | 3700125000 | 3700125000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3700125000.pdf | |
![]() | TCS7959 | TCS7959 Hosiden SMD or Through Hole | TCS7959.pdf |