창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEN316AFPN55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEN316AFPN55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEN316AFPN55 | |
관련 링크 | TC55NEN31, TC55NEN316AFPN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP150F33IET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP150F33IET.pdf | |
![]() | RT0402CRD071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD071K27L.pdf | |
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![]() | RD30SL-T1-A | RD30SL-T1-A NEC O805 | RD30SL-T1-A.pdf | |
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![]() | AD8400A-C | AD8400A-C AD SOP8 | AD8400A-C.pdf | |
![]() | FS8160K61013.1 | FS8160K61013.1 HIMARK TSSOP | FS8160K61013.1.pdf | |
![]() | MXGS83RK3000 | MXGS83RK3000 MURATA SMD or Through Hole | MXGS83RK3000.pdf | |
![]() | TLP3022(LF2 | TLP3022(LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3022(LF2.pdf | |
![]() | XC17128ELPD8I | XC17128ELPD8I XILINX SMD | XC17128ELPD8I.pdf | |
![]() | ECEA1HKA100 | ECEA1HKA100 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECEA1HKA100.pdf | |
![]() | J08 | J08 HP SMD or Through Hole | J08.pdf |