창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM216ATGN55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55NEM216ATGN55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55NEM216ATGN55 | |
| 관련 링크 | TC55NEM21, TC55NEM216ATGN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402MRX5R6BB104 | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402MRX5R6BB104.pdf | |
![]() | CDV30FH431FO3 | MICA | CDV30FH431FO3.pdf | |
![]() | DMG264010R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.3W MINI6 | DMG264010R.pdf | |
![]() | RCP0603W110RJWB | RES SMD 110 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W110RJWB.pdf | |
![]() | OPA502AM | OPA502AM BB TO-3 | OPA502AM.pdf | |
![]() | 74HC04AFN | 74HC04AFN TOSHIBA SOP | 74HC04AFN.pdf | |
![]() | OPA27FZ | OPA27FZ ORIGINAL CDIP8 | OPA27FZ.pdf | |
![]() | MBR25100CTC0 | MBR25100CTC0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR25100CTC0.pdf | |
![]() | HUHT231S11KU | HUHT231S11KU ORIGINAL SMD or Through Hole | HUHT231S11KU.pdf | |
![]() | M6MGD137K82CFP | M6MGD137K82CFP RENESAS BGA | M6MGD137K82CFP.pdf | |
![]() | 1-215464-6 | 1-215464-6 teconnectivity SMD or Through Hole | 1-215464-6.pdf | |
![]() | MAX1185ECM | MAX1185ECM MAX QFP | MAX1185ECM.pdf |