창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM216ATG70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEM216ATG70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEM216ATG70 | |
관련 링크 | TC55NEM21, TC55NEM216ATG70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMHTD-80.000MHZ-XJ-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-80.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | RT1210DRD07182RL | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07182RL.pdf | |
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![]() | B82422T1393K100 | B82422T1393K100 S+M SMD or Through Hole | B82422T1393K100.pdf | |
![]() | QLMP-HL97-NN2DD | QLMP-HL97-NN2DD AGILENT SMD or Through Hole | QLMP-HL97-NN2DD.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-MF55+ | K6X4008C1F-MF55+ SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-MF55+.pdf | |
![]() | PC74HCT5555T | PC74HCT5555T SOP SMD or Through Hole | PC74HCT5555T.pdf | |
![]() | 74LVC1G125DBV | 74LVC1G125DBV TI SMD-5 | 74LVC1G125DBV.pdf | |
![]() | MC3467 | MC3467 MC DIP | MC3467.pdf |