창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM216ATG70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEM216ATG70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEM216ATG70 | |
관련 링크 | TC55NEM21, TC55NEM216ATG70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U101KVYDAAWL35 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KVYDAAWL35.pdf | |
![]() | SMPC6.0A-M3/87A | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SMPC | SMPC6.0A-M3/87A.pdf | |
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![]() | RFR-6525 | RFR-6525 QUALCOMM QFN | RFR-6525.pdf | |
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![]() | TN4-36049-1.544 | TN4-36049-1.544 TOYCOM SMD or Through Hole | TN4-36049-1.544.pdf | |
![]() | 82C520 | 82C520 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82C520.pdf | |
![]() | GN-SMG30 | GN-SMG30 ORIGINAL SMD or Through Hole | GN-SMG30.pdf | |
![]() | C332122 01 | C332122 01 ORIGINAL SMD | C332122 01.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CXEJQ5013T | IBM25PPC750CXEJQ5013T IBM BGA | IBM25PPC750CXEJQ5013T.pdf | |
![]() | 74AVC162244DGG | 74AVC162244DGG PHI SMD or Through Hole | 74AVC162244DGG.pdf |