창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM216AFTGN70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55NEM216AFTGN70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55NEM216AFTGN70 | |
| 관련 링크 | TC55NEM216, TC55NEM216AFTGN70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C682J1RACTU | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682J1RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3DXCAC | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXCAC.pdf | |
![]() | CA3493E | CA3493E INTERSIL DIP | CA3493E.pdf | |
![]() | TLC271BIP | TLC271BIP TI DIP | TLC271BIP.pdf | |
![]() | ISL3243ECA-T | ISL3243ECA-T INTES TSOP | ISL3243ECA-T.pdf | |
![]() | PRL15819 | PRL15819 NXP SMD or Through Hole | PRL15819.pdf | |
![]() | HM6168HLP-55 | HM6168HLP-55 HIT SMD or Through Hole | HM6168HLP-55.pdf | |
![]() | AG430-86G | AG430-86G WJ SOT-86 | AG430-86G.pdf | |
![]() | R-214-1210-0021-001/2*6/2.54 | R-214-1210-0021-001/2*6/2.54 ORIGINAL DIP | R-214-1210-0021-001/2*6/2.54.pdf | |
![]() | 4809807c33 | 4809807c33 ORIGINAL SMD | 4809807c33.pdf | |
![]() | NBJB106M010CRSB08 | NBJB106M010CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB106M010CRSB08.pdf |