창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM208AFPN55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEM208AFPN55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEM208AFPN55 | |
관련 링크 | TC55NEM20, TC55NEM208AFPN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/TDC11-7A | FUSE GLASS 7A 150VAC | BK1/TDC11-7A.pdf | |
![]() | 3-1755074-1 | RELAY TIME DELAY | 3-1755074-1.pdf | |
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![]() | 208LFBGA Bama Char | 208LFBGA Bama Char QUALCOMM BGA | 208LFBGA Bama Char.pdf | |
![]() | TCD5888CB | TCD5888CB ORIGINAL HSOP28 | TCD5888CB.pdf | |
![]() | BD540. | BD540. NXP TO-220 | BD540..pdf | |
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![]() | CBM100505U301 | CBM100505U301 FH SMD | CBM100505U301.pdf | |
![]() | HE1K338M35030 | HE1K338M35030 SAMW DIP2 | HE1K338M35030.pdf | |
![]() | ASD705-12D12 | ASD705-12D12 ASTRODYNE DIP5 | ASD705-12D12.pdf |