창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55B8128AJ-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55B8128AJ-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55B8128AJ-12 | |
관련 링크 | TC55B812, TC55B8128AJ-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
021601.6MRET1SPP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021601.6MRET1SPP.pdf | ||
402F26012ILR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012ILR.pdf | ||
MHQ1005P2N7CTD25 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P2N7CTD25.pdf | ||
TNPW12108K45BEEA | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12108K45BEEA.pdf | ||
HMC375LP3E | RF Amplifier IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz 16-SMT (3x3) | HMC375LP3E.pdf | ||
74LS40DC | 74LS40DC FSC DIP | 74LS40DC.pdf | ||
LT38308 | LT38308 LT SSOP-16 | LT38308.pdf | ||
DS83310DG | DS83310DG WINBOND SOP8 | DS83310DG.pdf | ||
TC74VHC595FT(EL)(P/B) | TC74VHC595FT(EL)(P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC595FT(EL)(P/B).pdf | ||
M30876MJB-A26GP U3 | M30876MJB-A26GP U3 RENESAS QFP | M30876MJB-A26GP U3.pdf | ||
2SB979 | 2SB979 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB979.pdf |