창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5563APL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5563APL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5563APL | |
| 관련 링크 | TC556, TC5563APL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3VB1C684K | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1C684K.pdf | |
![]() | 661033 | 661033 AMP SMD or Through Hole | 661033.pdf | |
![]() | 550C292T250CB2B | 550C292T250CB2B CDE DIP | 550C292T250CB2B.pdf | |
![]() | AM29PDL127H 65ns 3V | AM29PDL127H 65ns 3V SUM SMD or Through Hole | AM29PDL127H 65ns 3V.pdf | |
![]() | PNP-3750-L22 | PNP-3750-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-3750-L22.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4256C75F256B-10I | ISPMACHLC4256C75F256B-10I LATT BGA | ISPMACHLC4256C75F256B-10I.pdf | |
![]() | RCV0125G5 | RCV0125G5 LUCENT QFP | RCV0125G5.pdf | |
![]() | TDS3054C | TDS3054C Tektronix SMD or Through Hole | TDS3054C.pdf | |
![]() | TA8819F-EL | TA8819F-EL TOS SMD or Through Hole | TA8819F-EL.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD66R5F | RK73H2ETTD66R5F KOA SMD | RK73H2ETTD66R5F.pdf | |
![]() | MT29D26A22B41BABHS-75IT | MT29D26A22B41BABHS-75IT MICRON FBGA | MT29D26A22B41BABHS-75IT.pdf | |
![]() | TCD42C1DN0-0103 | TCD42C1DN0-0103 UPK QFP | TCD42C1DN0-0103.pdf |