창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55464AP-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55464AP-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55464AP-25 | |
| 관련 링크 | TC55464, TC55464AP-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RNS1A471MDN1PH | 470µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 10 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RNS1A471MDN1PH.pdf | ||
![]() | ERJ-14YJ102U | RES SMD 1K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ102U.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ270 | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 1206 | MNR14E0APJ270.pdf | |
![]() | CMF5563K400BHEK | RES 63.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5563K400BHEK.pdf | |
![]() | 10R6685 ESD PQ | 10R6685 ESD PQ IBM BGA | 10R6685 ESD PQ.pdf | |
![]() | TL324 | TL324 TI SSOP14 | TL324.pdf | |
![]() | MB8118165A60PJ | MB8118165A60PJ FUJITSU SMD or Through Hole | MB8118165A60PJ.pdf | |
![]() | 304AL | 304AL TELEDYNE SMD or Through Hole | 304AL.pdf | |
![]() | SR1011470MSB | SR1011470MSB ABC SMD | SR1011470MSB.pdf | |
![]() | 6-1437370-2 | 6-1437370-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-1437370-2.pdf | |
![]() | XC4VSX55-FF1148DGQ | XC4VSX55-FF1148DGQ XIL BGA | XC4VSX55-FF1148DGQ.pdf | |
![]() | MA4P504-137 | MA4P504-137 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P504-137.pdf |