창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC554001FI-85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC554001FI-85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC554001FI-85L | |
| 관련 링크 | TC554001, TC554001FI-85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 27.0000MA-C3 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MA-C3.pdf | |
![]() | AT0603BRD0728RL | RES SMD 28 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0728RL.pdf | |
![]() | ESX226M025AC3AA | ESX226M025AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX226M025AC3AA.pdf | |
![]() | bb5041 PIC | bb5041 PIC MICROCHIP qfp | bb5041 PIC.pdf | |
![]() | UPD65946GN-E15-LMU | UPD65946GN-E15-LMU NEC QFP | UPD65946GN-E15-LMU.pdf | |
![]() | DG390ACWG | DG390ACWG MAXIM SMD-24 | DG390ACWG.pdf | |
![]() | BD442 (4A) | BD442 (4A) CJ TO-126 | BD442 (4A).pdf | |
![]() | RC40104BE | RC40104BE H DIP | RC40104BE.pdf | |
![]() | GF056-14S-LSS-AF-P2000 | GF056-14S-LSS-AF-P2000 LG/LS Connector | GF056-14S-LSS-AF-P2000.pdf | |
![]() | LT1301CS | LT1301CS LT SOP-8 | LT1301CS.pdf | |
![]() | 6116075-7 | 6116075-7 ORIGINAL SOP-8 | 6116075-7.pdf | |
![]() | Z2SMC8.2 | Z2SMC8.2 SEMIKRON DO-214AB | Z2SMC8.2.pdf |