창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55257DFL-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55257DFL-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55257DFL-10 | |
관련 링크 | TC55257, TC55257DFL-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CM309E22118400BBKT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400BBKT.pdf | ||
445A3XK24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK24M00000.pdf | ||
BZX384B3V0-G3-08 | DIODE ZENER 3V 200MW SOD323 | BZX384B3V0-G3-08.pdf | ||
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LY1I4 AC110/120 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil Socketable | LY1I4 AC110/120.pdf | ||
ERJ-XGNJ120Y | RES SMD 12 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ120Y.pdf | ||
5060MOYOCD | 5060MOYOCD INTEL BGA | 5060MOYOCD.pdf | ||
0473001.YRT | 0473001.YRT LTTELFUSE DIP | 0473001.YRT.pdf | ||
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HEC409BDB | HEC409BDB PHILIPS DIP | HEC409BDB.pdf | ||
TCD1406AC | TCD1406AC TOS DIP | TCD1406AC.pdf | ||
SMG2303 | SMG2303 SECOS SOT23-3 | SMG2303.pdf |