창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55257BPL-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55257BPL-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55257BPL-12 | |
| 관련 링크 | TC55257, TC55257BPL-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH350VNN103MR30T | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH350VNN103MR30T.pdf | |
![]() | P6SMB170A-E3/52 | TVS DIODE 145VWM 234VC SMB | P6SMB170A-E3/52.pdf | |
![]() | SMBG10CA-E3/5B | TVS DIODE 10VWM 17VC SMB | SMBG10CA-E3/5B.pdf | |
![]() | AR3521-38 | AR3521-38 FAI DIP | AR3521-38.pdf | |
![]() | SM325QX050000-AB | SM325QX050000-AB SMI SMD or Through Hole | SM325QX050000-AB.pdf | |
![]() | ES3890FF263 | ES3890FF263 ESS QFP | ES3890FF263.pdf | |
![]() | 341-0716HMO | 341-0716HMO ORIGINAL SMD or Through Hole | 341-0716HMO.pdf | |
![]() | 3360Y-1-104LF | 3360Y-1-104LF bourns DIP | 3360Y-1-104LF.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB-P1BO | K9F2G08UOB-P1BO SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-P1BO.pdf | |
![]() | TC7SET34FU(TE85L | TC7SET34FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET34FU(TE85L.pdf | |
![]() | LE82LQ965 | LE82LQ965 INTEL BGA | LE82LQ965.pdf | |
![]() | M5M5408BFP-12L | M5M5408BFP-12L MIT SMD or Through Hole | M5M5408BFP-12L.pdf |