창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55257BFI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55257BFI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55257BFI | |
| 관련 링크 | TC5525, TC55257BFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB61F2A-TR2 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | CB61F2A-TR2.pdf | |
![]() | B82746S4103A021 | 2mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 10A DCR 9.6 mOhm (Typ) | B82746S4103A021.pdf | |
![]() | Y162518K0000B9W | RES SMD 18K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162518K0000B9W.pdf | |
![]() | KAGOOK007M-FGG2 | KAGOOK007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOK007M-FGG2.pdf | |
![]() | TS776ID | TS776ID ST SOP8 | TS776ID.pdf | |
![]() | MTD1N60E | MTD1N60E ON SMD or Through Hole | MTD1N60E.pdf | |
![]() | B32613A0104J008 | B32613A0104J008 EPCOS DIP | B32613A0104J008.pdf | |
![]() | GRM1882C1H4R0CZ01J | GRM1882C1H4R0CZ01J MURATA SMD | GRM1882C1H4R0CZ01J.pdf | |
![]() | EME1116ZCSE-DV-E | EME1116ZCSE-DV-E ELPIDA BGA | EME1116ZCSE-DV-E.pdf | |
![]() | 88341 | 88341 FUP SSOP20 | 88341.pdf | |
![]() | OM6406T | OM6406T PHI SOP | OM6406T.pdf | |
![]() | TM128160F4NFWGWC14 | TM128160F4NFWGWC14 ORIGINAL TIANMA | TM128160F4NFWGWC14.pdf |