창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC54VC4402ECB713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC54VC4402ECB713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC54VC4402ECB713 | |
| 관련 링크 | TC54VC440, TC54VC4402ECB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A334K1K1H03B | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER72A334K1K1H03B.pdf | |
![]() | SC5022F-3R3 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 15 mOhm Max Nonstandard | SC5022F-3R3.pdf | |
![]() | RCP2512W1K30GEB | RES SMD 1.3K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K30GEB.pdf | |
![]() | MB87F501HPFF-G-BND | MB87F501HPFF-G-BND FUJITSU QFP | MB87F501HPFF-G-BND.pdf | |
![]() | BUZ10/A | BUZ10/A ST/ON TO-220 | BUZ10/A.pdf | |
![]() | MSL2306AS | MSL2306AS OKI CDIP | MSL2306AS.pdf | |
![]() | RC1206FR-071M87 | RC1206FR-071M87 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-071M87.pdf | |
![]() | DK186134 | DK186134 AMI BGA | DK186134.pdf | |
![]() | 25571031 | 25571031 AMP SMD or Through Hole | 25571031.pdf | |
![]() | X1124 | X1124 SHARP DIP | X1124.pdf | |
![]() | U12864PC320032Rx8 | U12864PC320032Rx8 GTechnologyInc Tray | U12864PC320032Rx8.pdf |