창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC53C2102ECTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC53C2102ECTTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC53C2102ECTTR | |
| 관련 링크 | TC53C210, TC53C2102ECTTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO7BN271 | 270pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO7BN271.pdf | |
![]() | C927U300JZNDBA7317 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U300JZNDBA7317.pdf | |
![]() | AGQ210S09 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210S09.pdf | |
![]() | 4416P-2-151 | RES ARRAY 15 RES 150 OHM 16SOIC | 4416P-2-151.pdf | |
![]() | PXA123456 | PXA123456 intel BGA | PXA123456.pdf | |
![]() | DS90C387AVJP | DS90C387AVJP DALLAS QFP | DS90C387AVJP.pdf | |
![]() | LM317KCE3 | LM317KCE3 TI TO-220 | LM317KCE3.pdf | |
![]() | XCV400E-BG560 | XCV400E-BG560 XILINX BGA | XCV400E-BG560.pdf | |
![]() | C0805KKX5R6BB225 | C0805KKX5R6BB225 YAGEO SMD | C0805KKX5R6BB225.pdf | |
![]() | 85310AYI-01 | 85310AYI-01 ICS QFP | 85310AYI-01.pdf | |
![]() | MAX1540AETJ+T | MAX1540AETJ+T MAXIM QFN | MAX1540AETJ+T.pdf | |
![]() | PC929PJ0000F | PC929PJ0000F SHARP SOP14 | PC929PJ0000F.pdf |