창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC534000AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC534000AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC534000AP | |
관련 링크 | TC5340, TC534000AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECQ-E1825JF | 8.2µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | ECQ-E1825JF.pdf | |
![]() | 445A25A20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25A20M00000.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ393 | RES SMD 39K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ393.pdf | |
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![]() | 20003 | 20003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20003.pdf | |
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![]() | HY86-12 BOARD | HY86-12 BOARD AI SMD or Through Hole | HY86-12 BOARD.pdf | |
![]() | K450176D | K450176D IBM BGA | K450176D.pdf | |
![]() | BU61800GWL | BU61800GWL ROHM VCSP50L2 | BU61800GWL.pdf |