창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC534000AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC534000AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC534000AF | |
관련 링크 | TC5340, TC534000AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM21NN3R9K10L | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 890 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NN3R9K10L.pdf | |
![]() | 685T9035 | 685T9035 AVX SMD or Through Hole | 685T9035.pdf | |
![]() | C566C-BFS-U0-B5-28 | C566C-BFS-U0-B5-28 CREELTD SMD or Through Hole | C566C-BFS-U0-B5-28.pdf | |
![]() | BAR81 E6327 | BAR81 E6327 INFINEON SOT-143 SOT-23-4 | BAR81 E6327.pdf | |
![]() | P87C51RD-1A | P87C51RD-1A PHI PLCC | P87C51RD-1A.pdf | |
![]() | LM385BZ-1.2V | LM385BZ-1.2V NSC SMD or Through Hole | LM385BZ-1.2V.pdf | |
![]() | CD4054AF | CD4054AF HAR/TI DIP | CD4054AF.pdf | |
![]() | PIC18F2321 | PIC18F2321 MICROCHIP DIPSOP | PIC18F2321.pdf | |
![]() | CSI93C66VI-GT3 | CSI93C66VI-GT3 CSI/ON SOP | CSI93C66VI-GT3.pdf | |
![]() | 12-101110156 | 12-101110156 FOXCONN SMD or Through Hole | 12-101110156.pdf | |
![]() | HFA25PB60C | HFA25PB60C IR SMD or Through Hole | HFA25PB60C.pdf | |
![]() | MABA-007159 | MABA-007159 MCM SMD or Through Hole | MABA-007159.pdf |