창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC5316200CF-H530 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC5316200CF-H530 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC5316200CF-H530 | |
관련 링크 | TC5316200, TC5316200CF-H530 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825GC682MAT3A\SB | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC682MAT3A\SB.pdf | ||
MCR100JZHJ270 | RES SMD 27 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ270.pdf | ||
RT2512BKE0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0793R1L.pdf | ||
M65122ASP | M65122ASP MITJ DIP-64P | M65122ASP.pdf | ||
RH-1*1W | RH-1*1W RENHE SMD or Through Hole | RH-1*1W.pdf | ||
TMP88CU74YF-4UP5 | TMP88CU74YF-4UP5 TOSHIBA QFP80 | TMP88CU74YF-4UP5.pdf | ||
2313C | 2313C NEC TSSOP | 2313C.pdf | ||
MCM68764CID | MCM68764CID MOT SMD or Through Hole | MCM68764CID.pdf | ||
CH375 | CH375 WCH SOP-28 | CH375.pdf | ||
MAX328ETE+ | MAX328ETE+ MAXIM QFN-16 | MAX328ETE+.pdf | ||
54F38/BCAJC | 54F38/BCAJC NS SMD or Through Hole | 54F38/BCAJC.pdf | ||
TLV2371QDBVR | TLV2371QDBVR TI SOT23-5 | TLV2371QDBVR.pdf |