창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC511664BZL-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC511664BZL-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC511664BZL-10 | |
| 관련 링크 | TC511664, TC511664BZL-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH630VSN332MR30S | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VSN332MR30S.pdf | |
![]() | LMV924MA | LMV924MA NS SOP14 | LMV924MA.pdf | |
![]() | IRFS254B | IRFS254B IR TO-3PF | IRFS254B.pdf | |
![]() | MCP6402-H/SN | MCP6402-H/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP6402-H/SN.pdf | |
![]() | TACT82303BPB | TACT82303BPB TI QFP 120 | TACT82303BPB.pdf | |
![]() | TL0611P | TL0611P ORIGINAL SMD or Through Hole | TL0611P.pdf | |
![]() | MC68CK331CPV162H14G | MC68CK331CPV162H14G MOT TQFP144 | MC68CK331CPV162H14G.pdf | |
![]() | UPD703165F1-106-YJ | UPD703165F1-106-YJ NEC BGA | UPD703165F1-106-YJ.pdf | |
![]() | LM27965 | LM27965 NS MINI SOIC | LM27965.pdf | |
![]() | 499374-2-PB | 499374-2-PB TYC SMD or Through Hole | 499374-2-PB.pdf | |
![]() | AT21C331JBN | AT21C331JBN ATAX SMD or Through Hole | AT21C331JBN.pdf |