창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC511002AP-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC511002AP-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC511002AP-10 | |
관련 링크 | TC51100, TC511002AP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385556040JPI4T0 | 5.6µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385556040JPI4T0.pdf | |
![]() | AA0201FR-071K18L | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K18L.pdf | |
![]() | SI4767-A42-AM | - RF Receiver 64MHz ~ 108MHz 40-QFN (6x6) | SI4767-A42-AM.pdf | |
![]() | TLC25431 | TLC25431 LT SOP20 | TLC25431.pdf | |
![]() | 371AJ | 371AJ TELEDYNE DIP | 371AJ.pdf | |
![]() | 89F2919P | 89F2919P IBM BGA | 89F2919P.pdf | |
![]() | 0402N1R2C500LT | 0402N1R2C500LT WALSIN SMD or Through Hole | 0402N1R2C500LT.pdf | |
![]() | CBB0.22UF250V | CBB0.22UF250V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB0.22UF250V.pdf | |
![]() | LDV100-024SN | LDV100-024SN Excelsys SMD or Through Hole | LDV100-024SN.pdf | |
![]() | TC1016-3.0V-CT | TC1016-3.0V-CT MICROCHIP SOT25 | TC1016-3.0V-CT.pdf | |
![]() | 2N6350JAN | 2N6350JAN MSC SMD or Through Hole | 2N6350JAN.pdf |