창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC511000BFTL-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC511000BFTL-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC511000BFTL-70 | |
| 관련 링크 | TC511000B, TC511000BFTL-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VSSB310-E3/52T | DIODE SCHOTTKY 100V 1.9A DO214AA | VSSB310-E3/52T.pdf | |
![]() | PSMN6R1-25MLDX | PSMN6R1-25MLD/MLFPAK/REEL 7 Q | PSMN6R1-25MLDX.pdf | |
| TQ2SS-L2-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-6V.pdf | ||
![]() | RN73G2ETD3.9KOHMF | RN73G2ETD3.9KOHMF KOA SMD or Through Hole | RN73G2ETD3.9KOHMF.pdf | |
![]() | UPD18001CW-530 | UPD18001CW-530 NEC DIP | UPD18001CW-530.pdf | |
![]() | PZU2.7B1A | PZU2.7B1A NXP SOD-323 | PZU2.7B1A.pdf | |
![]() | AP1506-ADJ | AP1506-ADJ AP SMD or Through Hole | AP1506-ADJ.pdf | |
![]() | F448BD221J2K0C | F448BD221J2K0C KEMET DIP | F448BD221J2K0C.pdf | |
![]() | DMA2381PS | DMA2381PS MICRONAS PLCC | DMA2381PS.pdf | |
![]() | HMSP-5103 | HMSP-5103 Agilent DIP | HMSP-5103.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-7B0-P3-0-01 | XPCWHT-L1-7B0-P3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-7B0-P3-0-01.pdf |