창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5007AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5007AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5007AP | |
| 관련 링크 | TC50, TC5007AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130MLPAJ | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MLPAJ.pdf | |
![]() | 402F240XXCLT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCLT.pdf | |
![]() | RT1210WRD0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0735R7L.pdf | |
![]() | CRCW06031R20FKEAHP | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031R20FKEAHP.pdf | |
![]() | DDB6U70N16K | DDB6U70N16K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U70N16K.pdf | |
![]() | 2030W0YCQEE | 2030W0YCQEE INTEL BGA | 2030W0YCQEE.pdf | |
![]() | 2SC1437 | 2SC1437 SANKen TO-3 | 2SC1437.pdf | |
![]() | 3006P-50R | 3006P-50R BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-50R.pdf | |
![]() | DS1640 | DS1640 DALLAS DIP | DS1640.pdf | |
![]() | KA7154A | KA7154A FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA7154A.pdf | |
![]() | 0603-1200PF | 0603-1200PF -J SMD or Through Hole | 0603-1200PF.pdf | |
![]() | TMP87C447U-2A39 | TMP87C447U-2A39 TOSHIBA QFP-44 | TMP87C447U-2A39.pdf |