창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC4HC4066AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC4HC4066AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC4HC4066AF | |
| 관련 링크 | TC4HC4, TC4HC4066AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-6340-W-T5 | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-6340-W-T5.pdf | |
![]() | DC1R019JBTR350 | DC1R019JBTR350 JAE SMD or Through Hole | DC1R019JBTR350.pdf | |
![]() | 52011-08 | 52011-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52011-08.pdf | |
![]() | FP6290HXR-G1 | FP6290HXR-G1 FEELING SOP-8L | FP6290HXR-G1.pdf | |
![]() | HM0096754 | HM0096754 BI SMD or Through Hole | HM0096754.pdf | |
![]() | UPD178078GF-662-3BA | UPD178078GF-662-3BA NEC QFP | UPD178078GF-662-3BA.pdf | |
![]() | Y6229 | Y6229 NEC QFP1010-44 | Y6229.pdf | |
![]() | NP1C157M1012M | NP1C157M1012M SAMWH DIP | NP1C157M1012M.pdf | |
![]() | LS1308S | LS1308S SL SOP8 | LS1308S.pdf | |
![]() | BF309 | BF309 ORIGINAL CAN | BF309.pdf | |
![]() | JC-8473 | JC-8473 JC SMD or Through Hole | JC-8473.pdf | |
![]() | MAX1406CWE+T | MAX1406CWE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX1406CWE+T.pdf |