창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC47C446AFP837 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC47C446AFP837 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC47C446AFP837 | |
| 관련 링크 | TC47C446, TC47C446AFP837 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A150KAT2A | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A150KAT2A.pdf | |
![]() | RMCF1206FT32R4 | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT32R4.pdf | |
![]() | HSPI3316-470M | HSPI3316-470M EROCORE NA | HSPI3316-470M.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-TC1D | K6R1016V1D-TC1D SAMSUNG TSSOP | K6R1016V1D-TC1D.pdf | |
![]() | N74F552D | N74F552D PHI SOP28 | N74F552D.pdf | |
![]() | CLC021AVGZ-5.0 NOPB | CLC021AVGZ-5.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | CLC021AVGZ-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | 624-015-261-033 | 624-015-261-033 EDACINC SMD or Through Hole | 624-015-261-033.pdf | |
![]() | 1N4027A | 1N4027A Microsemi DO-4 | 1N4027A.pdf | |
![]() | VC40M00251KBH | VC40M00251KBH AVX SMD | VC40M00251KBH.pdf | |
![]() | NJU7018RTE1 | NJU7018RTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7018RTE1.pdf | |
![]() | DS1230ABP-120IND | DS1230ABP-120IND MAXIM SMD or Through Hole | DS1230ABP-120IND.pdf |